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10月15日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）在深圳会展中心（福田）盛大开幕。南方+在展会现场观察到，芯片作为现代科技的“心脏”，正经历着一场追求极致轻薄与强大性能的变革。而晶圆减薄技术，恰是本届展会中备受关注的“瘦身秘籍”。
什么是芯片“减薄”？
“减薄”，也叫 Back Grinding（BG），就是将晶圆（Wafer）背面研磨至目标厚度的工艺步骤，是连接芯片制造和封装之间的桥梁。
芯片制造完成后，晶圆厚度一般较大（约700-800微米）。如果不减薄，在封装过程中占用体积大，不利于芯片轻薄化、小型化；封装完成后不能满足终端产品对厚度或热性能的要求。
简单来说，减薄的目的就是让芯片更薄、更适应封装和系统集成的需求。
在本届湾芯展大族半导体展区，全自动SDBG激光隐形切割机成为了一款“明星产品”，主要用于切割存储类的芯片。
据了解，激光隐形切割技术自诞生起便由日本企业主导。日本企业依托其在精密制造领域的深厚积累，长期垄断全球高端市场，在半导体前道晶圆切割领域市占率超90%。
而近年来，国产头部阵营以技术全栈能力和量产验证为标志，在SiC切割、超薄晶圆加工等尖端领域实现关键技术突破，不仅完成核心部件自研，更验证了设备可靠性。大族便是其中之一。
“传统的隐切设备是在减薄后，再去做切割。这款设备的亮点在于，先在比较厚的晶圆做切割，再去减薄。”大族半导体展区工作人员介绍，减薄后，晶圆可能因为应力不均而翘曲，影响贴膜、切割和封装。像较薄的12寸晶圆，它的翘曲程度较大，相当于会变成一张“笑脸”或者“哭脸”，对于切割是有难度的。
SDBG机有效地解决了这一难题。“我们先在比较厚的产品上做切割，因为厚的产品翘曲程度不会很大，更好地切割后，再去做研磨，这是我们一个技术创新路径。”该工作人员表示，目前，SDBG机已经可以对标国外的设备，具备了成熟的量产经验，为行业提供稳定可靠的国产替代方案。
在深圳市梦启半导体装备展区一台全自动高精密晶圆减薄机前，参展观众正与工作人员讨论机械臂运作的流程。据悉，公司提供多种自主研发的高精密半导体设备，包括全自动高精密晶圆倒角机、单工位减薄机、晶圆抛光机等，属于长盈精密集团成员企业。
“这款产品最大的特性就在于全自动高精密，适用场景于太阳能电池片、LED芯片、硅片等硬脆材料的边角研磨。”该展区负责人向南方+表示，设备经过测试、验证，已开始批量出货，技术水平达到行业领先水平，得到了下游客户认可。
华海清科也是本次参展的高端半导体装备供应商之一，聚焦于CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生等领域。
工作人员表示，公司2024年推出的封装设备——减薄贴膜一体机可以和国际厂商性能对标。由于半导体设备客户验证周期较长，这款产品目前还在推广中。不过，包括离子注入等集成电路制造产业链领域都已经有新产品实现国产替代。
撰文：徐怀
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