芯片热度升温，新能源配套跟进！东莞市再增补9个重大项目

芯片制造项目扎堆落地，新能源配套加快布局，东莞先进制造“新引擎”持续发力。近日，东莞市发展和改革局印发2025年东莞市重大项目计划（第三批增补），9个项目纳入市重大项目库。其中，多个新项目聚焦芯片封装、散热等环节，新能源相关配套项目密集推进，为加快构建现代化产业体系再添动力。

本轮增补的3个重大建设项目中，银图精密智造中心位于长安镇，总投资6亿元，总用地面积38.27亩，规划建设工业厂房9栋、配套宿舍楼2栋和地下室。项目聚焦手机、智能穿戴等电子信息产品和汽车的精密零部件及外壳的生产制造，将有助于提升东莞电子信息制造业的精密智造水平。

与此同时，基础设施项目也在提速。石碣镇新型智慧交通建设项目（二期）总投资1.4亿元，计划今年8月开工，预计2027年12月投产，拟建智慧交通多维感知系统、移动警务终端等。其中，配套的智慧停车楼拟建停车位246个、充电桩63个。

此次增补的6个重大预备项目聚焦芯片制造、新能源汽车配套、AI设备等先进制造领域，呈现出“高技术、高附加值”的产业布局特征。

在电子与新能源汽车融合方向，位于厚街的坤胜科技总部及华南智造基地估算总投资5亿元，总用地面积25亩，主要从事生产5G通信行业精密连接器、新能源汽车大电流专用连接器等高端连接器及连接系统产品。

围绕AI与新能源融合应用，创鑫鸿盛精密智能制造项目估算总投资2.5亿元，项目总用地面积28.8亩，产品覆盖新能源储能、AI服务器、液冷系统、5G通信等领域，业务涵盖精密钣金、冲压、CNC加工及模具研发设计，构建智能硬件制造核心能力。

东莞市达瑞电子新材料增资扩产项目选址洪梅镇，估算总投资2亿元，总用地面积约22.23亩，围绕消费电子精密功能性器件产品、可穿戴电子结构器件、新能源结构与功能性组件进行扩产，预计年产消费电子精密功能性器件、新能源结构与功能性组件不少于5亿只。

在芯片散热配套方面，多个项目也集中发力。依托松山湖平台资源，芯片散热封装基座生产技术改造项目通过租赁场地开展建设，不涉及新增建设用地，估算总投资1.15亿元，计划购置高真空蒸着镀膜设备、电子束蒸镀系统、紫外激光精密标刻机等设备，对芯片散热封装基座生产过程进行自动化升级技术改造。选址虎门镇的丰稔芯片配套散热产品项目（二期）估算总投资2亿元，总用地面积21.18亩，主要生产高端精密铜材散热产品、铝板散热产品、特殊铝型材散热产品、纳米散热产品，进一步延伸和完善芯片产业链配套体系。

此外，传统产业也在转型升级中焕发新机。东莞市鼎盛丰实业投资有限公司毛纺织生产项目位于大朗镇，估算总投资2亿元，总用地面积37.6亩，计划拆除厂房、宿舍及办公楼等现有建筑，新建4栋厂房及1栋宿舍，推动传统纺织产业提档升级。

接下来，东莞将持续动态增补重大项目，给予优质项目“绿色通道”政策支持，“一张表”保障项目资源要素需求，全链条、全周期服务更多项目落地，推动一批项目加快落地实施。

南方+记者 龚菊