19个月，这家宝安企业实现产业化突围！

走进位于宝安区石岩街道的

深圳市重投天科半导体有限公司

（下简称：重投天科）

这里，五年前还是荒芜的土地

如今已建起大片厂房

总建筑面积达到179045平方米

深圳第三代半导体材料产业园

已从蓝图变为现实

图源：深圳市宝安区半导体行业协会。

在生产线上

可见技术人员在现代化机器设备中穿行

目前

高质量的6-8英寸碳化硅衬底和外延

已推向市场

重投天科是北京天科合达半导体股份有限公司（下简称：北京天科合达）和深圳市重大产业投资集团有限公司两家企业为主要股东合资成立的半导体企业。技术来源于中国科学院物理研究所，公司主要聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售。

作为国家高新技术企业和深圳市专精特新企业，为深圳市新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的原材料稳定供应提供了强有力的支撑，真正实现了从“实验室技术”到“产业化突围”的跨越。

北京天科合达是国内成立时间最早，也是国内首家实现碳化硅衬底全产业化的企业，打破了国外长期以来对碳化硅技术的封锁和垄断。

重投天科总经理彭勇原是北京天科合达的管理人员，参与了从前期调研，立项，规划、施工和投产满产的项目建设全过程。

“按照正常设计、施工工期，产业园建设工期需要约28个月，面对市场对于产能的迫切需求，我们团队将工程节点拆解到以月、周、天、小时为单位，每天24小时施工。”

彭勇回忆说，当时整个临时基建指挥部和施工团队人员吃、住都在工地板房，最终仅用了19个月实现产线顺利投产。

公司刚成立时条件较艰苦。彭勇说：“公司成立之初，一些大学毕业生来面试时，要经过泥泞的工地，皮鞋都被弄脏了，他们的父母知道后，还一度怀疑是自己的孩子到了一家‘骗子公司’。”

受访单位供图。

5年间，在多方共同努力下，重投天科发展迅猛。从5年前的12个人，增长到现在的560人高质量人才队伍，团队的平均年龄仅为28岁，充满了朝气与活力。

项目在筹建初期，深圳市、宝安区、石岩街道均成立项目专班，针对具体事项快速决策。让彭勇印象最深的是深圳政府公务员务实的作风。

彭勇经常和专班人员开会讨论至深夜12点，但他们从无怨言。彭勇时常给政府工作人员打电话咨询问题，不管多晚，对方都是有问速答，让他实实在在地感受到了深圳政府公务员的高效和务实。

彭勇感叹：“深圳市各级政府公务员不仅是管理服务者，也是企业的‘创新合伙人’——把企业事情当作自己的事情在做。如果重投天科的事情解决不了，我能感受到他们也心急如焚。他们发扬主人翁精神，同时针对不同项目成立各层级服务专班，迅速协调解决重投天科的用地审批、配套电网等12项‘卡点’。”

从2019年起，深圳开始集中发力培育第三代半导体产业，短短5年时间，整个深圳市就实现了从材料、设备、器件到应用的完整产业链，这种集聚效应让技术迭代速度呈指数级提升。

彭勇说，政企之间的“双向奔赴”，正是深圳集成电路产业实现打破国际垄断、实现换道超车的根本保障。

受访单位供图。

创新是生死战，更是尊严战。碳化硅衬底曾被美日企业垄断，一片6英寸晶圆卖到1500美元，还随时可能“断供”。当重投天科6英寸衬底量产时，国际巨头立刻将报价腰斩。

截至2025年3月底，重投天科技术方北京天科合达技术团队依托于中国科学院物理所多年在碳化硅领域的研究成果，已获授权专利110余项，在申请专利120余项，主要覆盖了碳化硅材料产业化各环节核心技术。

重投天科集技术、管理、市场和资金优势，在国内首次建立了完整的碳化硅材料生产线，突破了缺陷抑制、快速生长和籽晶处理等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线。

彭勇表示，未来，重投天科将充分依托深圳市重大产业投资集团有限公司全产业链优势，会同国家第三代半导体创新中心、方正微电子等重投系产业链上下游企业，充分发挥IDM模式1+1>2的技术优势，努力在新一轮的技术竞争、市场竞争浪潮中，成为第三代半导体碳化硅材料技术发展的领先企业，同时助力珠三角、粤港澳大湾区在第三代半导体材料领域高质量发展。

相关链接：宝安“芯”未来！

在广东聚力打造中国集成电路第三极、深圳率先提出第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式的大背景下，宝安抢抓重大历史机遇，聚焦半导体与集成电路产业集聚和创新发展，逐步构建起了新型PCB产业集群，获评“新型PCB产业第一区”。

2025年，宝安因地制宜发展新质生产力，加快打造“视半工备、海陆空网”产业新名片。其中，“半”是发展半导体与集成电路，发力第三代半导体和车规级芯片，打造全国集成电路重要节点。

重投天科半导体有限公司第三代半导体产业园揭牌。图源：宝安日报。

近年来，宝安区半导体与集成电路产业快速发展。其中，2024年2月，由重投天科建设运营的碳化硅材料产业园在宝安启用，为碳化硅材料的国产“突围战”再添新力；2024年12月，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目通线投产，这是深圳第二条12英寸集成电路生产线；专注于全球高端半导体封装载板领域的礼鼎载板及封装基地等先进制造业项目，已于2023建成投产……

摄影：童艳龙。

风向指引趋势，半导体和集成电路产业在宝安加速聚集、蓄势发展，“芯”动能进一步在宝安聚集。

来源 | 深圳特区报 南方日报 宝安日报