全国首台！珠海造！

“中国芯”再添利器！

珠海造高端刻蚀设备

成功面世，

填补国内空白！

5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司（以下简称“恒格微电子”）在珠海高新区举行全国首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”发布会。该设备的成功面世，标志着我国在高端半导体制造核心装备领域实现重大技术突破，为芯片制造国产化替代注入强劲动能。

自主创新破垄断

核心技术获突破

国内首台晶圆级“等离子多驱解离刻蚀设备”，是恒格微电子历时三年多技术攻关的成果。该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。

吴长赋/摄

其核心工艺指标达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备空白，将显著降低晶圆厂对进口设备的依赖，助力半导体产业链安全升级。

聚焦创新基因

产学研协同发力

发布会现场，恒格微电子同电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表表示，此次合作将加速高校科研成果转化，为国产半导体装备技术迭代提供智力支持。

吴长赋/摄

恒格微电子还与国内显示面板龙头企业达成了工艺合作开发协议，双方将针对显示面板制造中的刻蚀工艺需求开展联合研发，推动国产等离子刻蚀设备在显示领域的规模化应用，加速面板行业核心装备国产替代进程。同时，恒格微电子与三叠纪公司也达成了战略合作，双方将聚焦TGV-等离子刻蚀设备的迭代研发与产业化应用，为国产装备贡献力量。

参会代表

共话产业未来

在主题沙龙环节，恒格微电子总经理李志强与研发团队负责人、客户代表及投资机构代表围绕产品研发历程、市场前景及行业趋势展开深度对话。

吴长赋/摄

李志强表示，等离子多驱解离技术是恒格十年磨一剑的成果，目前已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段。未来将持续加大研发投入，打造覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节的半导体装备矩阵。

是其向高端半导体装备领域

转型的关键一步。

接下来，

珠海将继续与企业同奋斗，

提供最优政策支持、

最优载体配套、

最优营商环境、

最优人才生态，

推动更多新技术、新产品、

新服务在珠海落地、推广，

打造湾区集成电路产业标杆品牌，

建设成为粤港澳大湾区

未来“芯”高地！

文/珠海发布 宋雪梅

部分图片来自高新区党群工作部、高新区科技产业局、恒格微电子

编辑/陈淑娴

责任编辑/田海

三审/常立波