博敏电子：项目建设“提速度” 聚力发展“势不停”|湾企入梅 产业兴梅

招商引资是经济工作的“生命线”，是支撑高质量发展的“动力源”。为给梅州招商引资工作营造良好氛围，即日起，南方日报梅州新闻部开设“湾企入梅 产业兴梅”栏目，展播全市招商引资优秀项目，进一步增强大抓招商的共识度和落户企业的荣誉感，助力梅州苏区全面对接融入粤港澳大湾区加快振兴、共同富裕。

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(博敏电子股份有限公司：项目建设“提速度” 聚力发展“势不停”)

梅城罗乐大桥东侧，博敏电子股份有限公司（以下简称：博敏电子）新一代电子信息产业投资扩建项目的厂房内，工人们正对机器进行调试。

2021年，博敏电子根据自身战略发展的需要，积极响应市委市政府的号召，在梅州投资30亿元打造新一代电子信息产业投资扩建项目，打造印制电路板智能标杆工厂。如今，项目首期两栋主体生产厂房已经封顶；部分车间已进入试运营状态。

作为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，博敏电子已深耕梅州高端印制电路板行业30多年，是梅州“铜箔—高端印制电路板”产业链上的重要一环。

近年来，博敏电子紧抓项目建设，以市场需求为导向，研发新产品，布局全新生产线。同时，该公司还加强对人才引进与培养，以强大的人才力量支撑产业发展。

“接下来，我们将保持高昂的斗志和饱满的工作状态，争取一期尽快达到设计产能，进一步助推梅州构建现代化产业体系，为梅州苏区融湾先行区建设提供支撑。”博敏电子副总裁韩志伟表示。

建设再加速

部分生产线即将试运营

在博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目现场，奋斗的场景随处可见。

一边，新建好的厂房内，新设备已入场，冲孔机、镭射机高速作业……工作人员正在进行调试，将设备调整至合适的状态。另一边，建设者们奋战在施工一线，加紧冲刺。

“目前，项目首期两栋长360米、宽80米的主体生产厂房已经封顶，正在进行内部装修；可容纳4000多名员工的宿舍区已经竣工。”博敏电子梅州新厂项目建设负责人孙俊杰介绍。

项目的建成，将进一步强化博敏电子的生产能力和研发能力，为博敏电子角逐国际市场增添了筹码。

2021年，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式开启建设。项目总投资30亿元，占地总面积达282.7亩，设计年产360万平方米HDI、高多层、软硬结合和特种印制电路板。

项目主要产品为HDI板、高多层板、软硬结合板和高频高速板等，应用于汽车电子、5G通讯、工控安防、终端电子等领域。

新项目建成并满产运营后，预计可年产360万平方米高多层和高阶数HDI类印制电路板，应用于5G通讯、服务器、工控、新能源汽车等相关领域，完工达产预计年产值50亿元，年税收1.6亿元，新增就业人员约4500人。

新项目建成，也将进一步延伸梅州市铜箔-高端印制电路板产业链，为梅州构建现代化产业集群提供支撑。

近年来，梅州持续推进先进材料千亿产业集群建设，集中要素大力发展铜箔—高端印制电路板、稀土、绿色建材、陶瓷等先进材料产业，形成新的经济增长点，塑造发展新动能新优势，推动产业升级和城市品质提升。

瞄准着“三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产”的目标，博敏电子自我加压，不断加快项目建设进程。

2024年12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目合作伙伴意向签约会暨首期部分车间试运行仪式在博敏电子梅州新厂区举行，项目建设进入新的阶段。

创新再提速

投入6000多万元用于研发

新项目的诞生，是市场对产品的需求和对公司的认可。

近年来，博敏电子的产品研发速度不断提升。无论是汽车电子，还是5G通讯，这些领域都能看到博敏电子生产的高端印制电路板的影子。

这得益于博敏电子对人才的引进与培育，和对研发平台的建设与完善。

多年来，博敏电子用好各级人才政策，完善人才发展环境、满足人才需求，发挥人才潜能，让人才留得住、用得好，为项目可持续发展积蓄后备力量。如今，在博敏电子的员工中，研发人员占比超过10%。

博敏电子技术管理部总监陈世金，湖北孝昌人。大学毕业后，他通过梅州人才计划入职博敏电子，是梅州市高层次B类人才。

作为博敏电子科研团队负责人，他在博敏电子曾先后主导了21项新技术的研发，主导开发了5项广东省高新技术产品，主导或参与承担了12项省级项目。参与制定行业标准2项，获广东省科学技术二等奖等多项省部级科技奖励。“梅州的人才环境在持续优化，近几年，市、区都出台了很多人才政策，不仅让更多‘新鲜血液’注入到公司内，也让我们这些老员工更有动力做好研发工作。”

研发平台建设不遗余力。日前，博敏电子股份有限公司申报的“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”获批建设省市共建省重点实验室，成为梅州在高端印制电路板产业建设的首个省重点实验室。

“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室”将依托中央实验室，以博敏电子印制电路板的高密度化研发技术作为基础，瞄准国内印制电路在高密度、高频以及器件系统集成方面“卡脖子”技术，针对性投入资金引进相关国内外前沿技术、检验检测设备，加强应用基础研究，开展超细线路、极细线路的材料、设备及理论与技术的研究，高密度互连集成高频、高厚铜以及系统集成器件等关键技术攻关，实现行业原创性技术的突破。

“我们每年投入到平台建设和人才引育的研发资金达6000万元以上，占销售收入比重长期保持在3%以上，对高精尖人才求贤若渴。”陈世金表示，目前博敏电子已和电子科技大学、重庆大学、广东工业大学等高等院校开展深入的产学研合作，近期还利用梅州“鸿雁计划”政策引进了以电子科技大学专家、教授为核心的创新团队。

策划 张盛良

统筹 唐林珍

南方+记者 梁时禹 何森垚

图片来源 梅江融媒