正式投产！这个珠海立柱项目，按下发展“快进键”

近日，珠海立柱项目

珠海天成先进半导体科技有限公司

（以下简称“天成先进”）

12英寸晶圆级

TSV立体集成生产线

正式投产。

这不仅标志着天成先进

在半导体晶圆立体集成

技术研发与创新领域

取得显著突破，

更将有力促进珠海乃至粤港澳大湾区

半导体产业的高质量发展。

天成先进此次投产的生产线，聚焦三大类型，共计六款产品，均基于其“九重”晶圆级三维集成技术体系。该技术体系围绕“纵横（2.5D）”“洞天（3D）”“方圆（MicroAssembly）”三大技术方向，涵盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域。

这些产品的推出，将进一步丰富天成先进的产品线，提升其在半导体立体集成领域的竞争力。

天成先进一期达产后，将具备年产24万片TSV立体集成产品的生产能力。未来，随着二期建设的完成，企业的年产能将达到60万片。

这些产品将广泛应用于人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等领域。

天成先进总经理姚华表示

“天成先进的投产，标志着广东省在半导体晶圆立体集成领域迈出坚实的一步，对于珠海产业立柱具有深远的战略意义，为珠海的科技创新和产业升级注入新的活力。未来，天成先进将坚定不移地扎根珠海，充分利用当地资源优势，持续提升技术实力和市场竞争力。公司致力于成为国内乃至全球半导体晶圆立体集成领域的领军企业，为推动我国半导体产业的创新发展贡献力量。天成先进的发展愿景与珠海市的产业发展规划紧密相连，双方将携手共进，共同打造世界级先进制造业集群，为珠海市、广东省乃至中国的半导体产业发展注入新的动能和活力。”

建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”

自成立以来，天成先进始终致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了业界首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系——“九重”。

同时，还以“高深宽比TSV硅通孔技术”“双大马士革RDL重布线技术”“多芯集成大晶圆重构技术”以及“多维互连高密度组装技术”为核心技术，构建起完整的中道工艺技术架构。

这些技术的突破，为天成先进的快速发展提供了坚实的支撑。

天成先进的投产速度之快，

也创下业界新纪录。

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从主体封顶到设备移入启动，再到设备移入安装和二次配工程，以及设备整线联调和生产线通线，天成先进仅用了短短数百天的时间，就完成了这一系列复杂而艰巨的任务。

这背后，是天成先进团队的不懈努力和辛勤付出，也是珠海市、珠海高新区及相关单位大力支持和密切配合的结果。

此外，

天成先进的投产

还将有力推动

珠海集成电路产业的

延链、补链、强链。

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通过构建与新质生产力相适应的产业创新体系，天成先进将助力粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链的协同发展。

这不仅可以提升珠海半导体产业的整体竞争力，还可以吸引更多的上下游企业入驻珠海，形成更加完善的产业链条和产业集群。

延伸介绍

珠海天成先进半导体科技有限公司于2023年4月落户珠海高新区。

公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。

2024年1—11月，珠海高新区半导体与集成电路产业链经济规模达94.83亿元，同比增长23.96%；辖区企业数量和经济规模位居珠海市首位，近5年年均增长率超过20%，已成为珠海极具特色的优势产业。