“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程！雷军披露造芯细节

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雷军官宣：小米新品发布会定档5月22日，小米yu7、小米15SPro以及小米自研芯片将亮相

在宣布5月22日的发布会后，雷军更新微博，宣布小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

雷军微博中回顾了小米自2014年开始的“芯片之路”，表示2021年初，小米在决议造车的同时还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，并制定了“至少投资十年，至少投资500亿”的长期规划。

截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排在行业前三。

“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。”雷军说。

以下是雷军微博原文：

南方+记者 葛政涵