民德电子去年净利 “大跳水”，同比暴跌超 10 倍丨深企年报扫描

民德电子（300656）日前发布2024年年报。报告期内，公司实现总营业收入4.09亿元，较上年同期增长2.49%；然而，归母净利润却亏损1.14亿元，较上年同期减少1.26亿元，同比下降1007.28% ；扣非净利润亏损扩大至1.32亿元。经营活动产生的现金流净额为1.11亿元，同比增长13.98%。

从业务板块来看，条码识别业务（AiDC事业部）实现收入3.14亿元，占比76.68%，该业务毛利率达40%，海外销售占比达60%，通过AI处理器升级产品线，在IVD（体外诊断）领域成功替代进口品牌，为公司贡献了稳定现金流。

对于亏损原因，公司表示，半导体业务结构性亏损是主因。广芯微电子月产能仅达产20%，单位固定成本高，年折旧费用超亿元。8英寸以下硅片市场需求复苏不及预期，晶睿电子外延片均价同比下降30%。同时，全资子公司泰博迅睿因电池业务低迷，计提信用减值及存货跌价准备约1900万元。研发投入的增加也是因素之一，公司研发费用达2768.47万元，同比增长4.55%，重点投向功率半导体特色工艺开发。

在现金流与资产负债方面，公司经营性现金流为1.11亿元，但货币资金减少54.65%至6223万元，主要因晶圆厂设备采购支出。有息负债达4.16亿元，同比增长7.85%，货币资金/流动负债比降至28.15%，短期偿债能力需关注。

不过，公司在战略布局上取得进展，完成“设计（广微集成）+代工（广芯微）+背道加工（芯微泰克）+材料（晶睿电子）”的Smart IDM生态圈全产业链布局，控股广芯微电子50.1%股权后，预计2025年代工产能将达7万片/月。技术上也有突破，广芯微电子良率已达行业平均水平，碳化硅器件成本较两年前下降50%，芯微泰克通过ISO9001认证，预计2024年底实现8英寸IGBT背道工艺量产。

展望2025年，AiDC业务海外市场增速超40%，机器视觉产品线拓展至3C制造领域带来机遇。若功率半导体产能利用率提升至50%，年产值可达15 - 20亿元。但同时也面临风险，晶圆厂产能爬坡不及预期，广芯微电子盈亏平衡点需月产3万片以上，且应收账款占营收比达43.4%，存在坏账风险。

有分析师认为，当前亏损属战略投入期阵痛，若2025年半导体业务产能利用率突破60%，民德电子有望实现整体扭亏，建议重点关注2024Q4至2025Q2的产能释放节奏及产品良率变化。

南方+记者 李荣华