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正在进行的2025上海车展，一大亮点是供应商纷纷走上台前，产业链上下游纷纷展示从芯片、AI算法到车载平台的最新方案和应用。值得一提的是，车展特设了中国芯展区，100多家中国汽车芯片联盟成员，携1000多款不同应用场景的汽车芯片亮相；包括地平线、黑芝麻智能等多家计算平台，没有和往常一样将展台设在供应链展区，而是与车企在同一个展区。
芯片，就像是智能汽车的“大脑”，承载着车辆对周围环境感知、决策和控制的关键任务。无论是智能驾驶，还是智能座舱，对高性能算力芯片的要求愈来愈高。数据显示，随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片，而新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。
与计算、消费电子芯片不同的是，汽车芯片很少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，虽然多数场合是核心，但车企也较少推介具体品牌，这导致以汽车芯片为代表的Tier2成为供应链里的“小透明”，它们习惯了“埋头苦干”“只做不说”。如今，其重要性也在不断被公众感知。
特别是今年以来，在比亚迪、吉利、奇瑞等各大汽车厂商打响“全民智驾”关键时期，中国芯片厂商也纷纷抢抓这一波浪潮，试图在这片充满潜力的市场中占据一席之地，车载芯片市场日益热闹。
从此次参展芯片企业的做法来看，折射出几大趋势：一方面，在智能化浪潮下，谁更能开放合作，谁就能率先引领产业的拐点。
甚至，跨国巨头也在“放下身段”，加速与本土科技力量的合作。如上海车展首秀的英特尔，与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台，同时实现智能座舱和辅助驾驶两大功能。
面对市场竞争，传统芯片厂商也急需合纵连横扩大生态圈。为抗衡英伟达，包括英特尔、高通等科技巨头，也纷纷通过收购、合作等方式进入智能驾驶芯片领域，其中一道捷径就是与中国厂商展开生态合作。
这也表明，跨国车企希望，加快产品更新与创新速度，能够更好满足市场需求；反过来，也有助于中国芯片厂商展现从底层芯片技术到行业生态协同的全方位能力。
另一方面，趁着新能源汽车产业爆发之际，芯片企业也在加快量产。此次车展期间，黑芝麻智能与东风汽车、均联智行就共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当®C1296芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。
作为特大型汽车企业，2024年东风汽车全年销售汽车248万辆，同比增长2.5%。在汽车行业“淘汰赛”加剧的形势下，东风汽车今年定下300万辆的年销量目标，年内发布10款全新产品。以东风汽车销量的基本盘，为黑芝麻智能提供了更多上车量产的机会。
黑芝麻智能产品商业化进展颇为迅速——2024年，武当C1200系列跨域融合芯片就完成了基于武当C1236芯片的城市无图NOA的功能验证，与一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成合作，朋友圈不断扩大。接下来，要期待的就是产生更多爆款车型，带动国产芯片上规模。
鲜为人知的是，安波福展台还展出了黑芝麻智能的C1200芯片，在一定程度上亦表明黑芝麻智能与全球Tier1之间的合作之密切。安波福的前身德尔福曾是全球最大的汽车零部件企业，其中国的主要业务包括开发端到端的智能移动解决方案。在此次车展期间，安波福中国管理层就透露，将基于本土芯片和研发力量，来帮助国内的客户实现海外出口，甚至是覆盖欧洲的发达国家。
在最近出版的《志在超车：智能网联汽车的中国方案》中，作者苗圩提到，“我国企业，如华为、地平线、黑芝麻等，也正迎难而上、奋起直追，借助我国汽车大市场的优势，在一部分车型上应用了自主高性能芯片”，国产芯片企业有了长足的进步。
不可否认，国产芯片在竞争力、技术创新、高端应用等方面仍存在一定差距，此外，还需要先进的算法、软件开发技术的支持。这一现状既是中国汽车芯片产业面临的现实挑战，也是其发展的动力所在，让短板变成，让长板更长，方能在智能汽车时代的竞争中赢得先机。
南方+记者 郜小平
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