陈新：广工自主培养的首位中国工程院院士

11月21日，中国工程院公布新当选院士名单，广东工业大学教授陈新赫然在列。这位在广工工作超过30年的科学家，成为该校自主培养的首位中国工程院院士。

他的学术研究与广工发展乃至广东省产业升级进程紧密交织，生动诠释了一位科学家如何将个人才智奉献给一方热土。

未来院士和广东的“双向选择”

陈新与广东工业大学的深厚缘分始于20世纪90年代。1995年，他在华中理工大学（现华中科技大学）获得机械学专业博士学位后，于同年3月加入广东工业大学。

这是未来院士和广东之间的“双向选择”。

恰逢广东工业大学组建完成，正值用人之际，而陈新这位在机械制造领域崭露头角的学术新星，也在此找到了施展才华的舞台。他迅速扎根，从此将毕生精力奉献给电子制造技术的研究与教学。

在广工，陈新从一名普通教师做起，先后担任机电工程学院院长、副校长、校长、校党委书记（其中2008年至2010年任广东省科技厅党组成员、副厅长，兼广东工业大学教授、博导），个人成长与广东和粤港澳大湾区的发展始终同频共振。

作为学科带头人，陈新带领广工的机械工程学科发展成拥有一级学科博士点、省部共建国家重点实验室、国家地方联合工程实验室与教育部重点实验室的省重点学科，显著提升了学校的科研平台能级。

作为学校掌门人，陈新推动广工与地方政府共建了佛山广工大装备创新院、东莞华南工业设计创新院等一批重大协同创新平台，主动服务、支撑、引领湾区产业转型升级。

“像在头发丝上跳舞”

后摩尔时代，随着芯片制造逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的新赛道。陈新敏锐地把握到这一趋势，带领团队深耕芯片高密度互连封装技术。

“我们做的事情，就像在头发丝上跳舞。”陈新这样形容自己的研究。

芯片封装需要在微米级尺度上实现海量线路的高精度互连，一丝一毫的误差都可能导致整个器件失效。

面对挑战，陈新团队创新性地提出了激光诱导湿法刻蚀加工工艺。陈新举例，一块玻璃基板要打十几万甚至二十几万个孔，行业传统工艺是用激光直接打穿，但这样可能要打一天才能打完；而通过团队研发的激光诱导湿法刻蚀加工工艺，不仅效率提高10倍以上，而且精度更高。

凭借颠覆性创新，陈新团队的技术在多个关键指标上优于国际品牌，实现了中国芯片封装技术的弯道超车。

“我国芯片前端技术虽比人家落后，但后端封装方面，我们已与西方处于平等竞争状态。”陈新的自信，源于实实在在的技术突破。他牵头完成的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”获2023年国家科学技术奖科技进步二等奖，“电子器件高密度封装的微细阵列制造关键技术与装备”项目获得2023年度广东省科学技术奖技术发明一等奖。

这些关键技术的突破，为我国在多芯片高密度互连封装制造新赛道上抢占发展主导权，部分技术在全球起到了行业引领作用。

“深入产业做研究”

电子制造产业高质量发展事关国家经济安全与国防安全，而且产业更新换代速度非常快。广东作为制造大省、电子信息产业大省，对芯片封装技术有着非常大的需求。

陈新深谙产学研结合之道。他曾直言：“脱离产业做研究，尤其是对于理工科大学来说，是非常危险的，要深入产业做研究。”

他带领学生深入企业生产一线，让研究生长期在企业做课题，同时吸引技术人员来校深造，形成“长期的互相依赖关系”。

这种深度融合的产学研模式产生了巨大经济效益。2022年至2024年，陈新团队的电子封装项目为合作企业带来新增销售超109亿元、新增利润超14亿元，服务企业上千家。

此次当选中国工程院院士，正是对陈新数十年来坚持基础研究和产业应用结合的极大肯定。

“要坐得住冷板凳”

陈新是知名科学家，也是全国模范教师。他始终将人才培养视为重中之重，推动广东工业大学开展多专业融合教育创新，培养复合型人才。

2014年，广东工业大学联合香港科技大学等高校创建粤港澳机器人学院，从机械、控制、数学、信息等六个专业选拔学生，开展跨专业项目化教学。

“试点证明，这种模式是有效的。这些学生毕业后，国外名校抢着要，企业也给出高于研究生的年薪。”陈新说。

哪怕是科研攻关最繁忙的时刻，陈新仍坚持指导学生。他告诫学生，做研究“不能期望一夜之间挖到金矿”，科学技术的进步需要坐“冷板凳”，十年如一日地坚持。

这种脚踏实地、久久为功的精神，贯穿了陈新的科研生涯。可以预见的是，当选院士对陈新而言不是终点，而是新的起点。

南方+记者 钟哲 黄子欣