江波龙发布车规存储新品，已通过20余家主芯片平台兼容测试

4月23日，2025上海车展启幕，作为半导体存储品牌企业，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。

江波龙自2019年进入车规存储领域以来，于2020年率先发布了车规级eMMC产品。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC，定义为全芯定制版本，产品基于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。

车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB，支持Grade2车规标准，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟，实现“即说即应”的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。

与eMMC相比，车规级UFS在读写性能上具有显著优势，提升超过6倍，能够有效降低传输延迟，提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。

车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装（8×6mm），在狭小空间内集成高密度存储单元，容量支持1Gb~4Gb，专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计，显著降低系统功耗并加速数据吞吐，助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗，车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员，正在不断拓展车载场景应用边界。

在车展现场，江波龙不仅展示了车规级存储矩阵，同步展出了工规级SSD/DIMM、车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡、Lexar行车记录U盘等综合创新产品，构建“车规+工规”双轨并行的全场景存储生态。

公司通过“功能等效”策略，在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存ECC纠错、循环覆盖/哨兵模式行车记录等，让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性，从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合，与车规级产品形成协同效应。

江波龙依托PTM（存储产品技术制造）商业模式，构建全栈车规存储定制能力，覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节，为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。

南方+记者 郜小平