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对科研成果而言，走向产业化应用的过程面临着各类问题和风险，业界将此称为“死亡之谷”。中试是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验，企业通过中试平台模拟实际生产环境，可以预见和避免量产阶段的风险，从而提高投产成功率，跨越“死亡之谷”。
在半导体和集成电路领域，产业链覆盖芯片设计、制造、封装测试及设备材料等，由沙子到包罗万象的精密高性能芯片，产业链长且复杂。为了提高研发成果转化率，许多半导体企业将中试作为一项重要产业板块。
成立于2022年的东莞市集成电路创新中心（下称“创新中心”），是东莞半导体和集成电路领域的重要创新引擎，同时也是东莞培育的重点中试单位，为行业提供着一条国家级的中试产线。
全国领先的中试产线
在一块仅指尖盖大小的玻璃基板上，精准地打上多达100万个完全一致、规则排列的微小孔洞，在三叠纪（广东）科技有限公司的中试车间里，新质生产力正引领科技创新、技术创新。
三叠纪是集成电路创新中心依托电子科技大学科研力量和东莞广阔市场基础孵化的科创企业。
早在2022年，三叠纪就建成了晶圆级玻璃基TGV中试生产线，为后续的板级封装线建设奠定了坚实基础。2024年7月，三叠纪的TGV板级封装线在松山湖正式投产。这是国内首条TGV板级封装全自动化生产线，标志着国内在芯片三维封装领域的技术实力达到了新的高度。
三叠纪TGV的晶圆级和板级封装线是创新中心发展中试制造板块，推动中试验证与先进技术结合，诞生先进产业技术的生动实践。
TGV，又称玻璃通孔，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，用于实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。TGV技术以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联，被视为下一代先进封装集成的关键技术。
创新中心执行主任林华娟介绍，创新中心目前已经打造成为全国唯一同时具备TGV晶圆级和板级产线的中试平台。由于三维封装技术的先进性和试验性，大规模投产将加大科创公司风险，通过中试验证平台给予的“容错”和“试错”的机会，最终实现正式投产。
中试服务面向市场
自成立伊始，创新中心就将“中试制造”作为中心的几大功能板块之一，与共性技术研究、公共技术服务、产业培育和成果转化等板块并列。“基于中试制造板块，我们主要提供基板材料验证、芯片互联、架构设计、器件制作四类服务”，林华娟说。
这些服务同时面向外部，采取中试市场化运行机制，为有关科研机构及企业提供中试平台。这一做法打通了科技产业的内部桥梁，激活了科技发展的内生动力。
在本次公布的工业和信息化部、科技部公布国家自主创新示范区2024年政策试点“揭榜挂帅”入围单位中，东莞成功入围“概念验证和中试平台市场化开放共享机制”“跨园区产业转移利益共享机制”2项政策试点。
其中“概念验证和中试平台市场化开放共享机制” 政策试点旨在通过市场化手段，推动概念验证和中试平台的开放共享，降低创新企业的研发成本和风险，加速科技成果的转化和应用。
据悉，TGV晶圆级和板级产线融资6500万，由三叠纪（广东）科技有限公司运作，配备股权激励机制，提供配套服务完整的中试平台，充分增强科研项目与市场需求的适配度。
未来，创新中心将继续打造省级乃至国家级中试平台，推动优质科研、人才、产业、资本等创新要素高效集聚，形成“材料—器件—系统—装备”的技术链、创新链、产业链布局，吸引集成电路产业链关联项目落地，实现集成电路产业链与创新链、人才链的有机联动。
采写：南方+记者 张帆 唐卓
设计：钟雨晴
受访者供图
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