AI算力+新能源汽车正成半导体产业发展新动力

日前，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”成功举办。会上，一系列有关半导体产业发展趋势的观点与判断引发外界关注。

大会主办方代表深圳华强集团有限公司董事长、深圳电子商会会长李曙成在致辞中表示，全球半导体产业2024年规模突破6000亿美元，亚太仍是增长核心。然而，行业面临先进制程竞争白热化、供应链脆弱、标准割裂及人才短缺等挑战，需以开放协作突围。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在《国内外集成电路市场发展分析与趋势展望》分享中指出，2024年全球半导体市场中，美国因AI基建需求激增反超中国成为最大市场，存储器领域以75.6%增速领跑。中国集成电路产业在AI算力、车规芯片拉动下规模增至2.2万亿元，但面临美国关税政策与成熟制程市场价格竞争的双重压力。

从国内产业链看，设计业增速达21%保持创新活力，制造业呈现先进制程与特色工艺分化发展，封测业依托Chiplet/3D封装等先进技术实现回暖。中国专利数量全球领先，ISSCC论文占比连续三年居首，但贸易逆差仍显著。李珂强调，中国需聚焦“两新一高”战略（新型工业化、新型城镇化、高质量发展），紧抓AI算力、新能源汽车等新质生产力机遇，加速从规模扩张向技术突破转型，通过强化产学研协同与生态构建，在全球半导体格局重构中实现“质变”跃升。

瑞萨电子汽车MCU市场总监朱晓锋围绕《赋能未来高性能电子电气架构发展》发表主题演讲，朱晓锋先生指出，随着软件定义汽车与电动化融合，汽车电子电气架构正从分布式向中央集成式演进，高算力、低功耗及功能安全成为核心需求。

大联大世平集团资深副总经理邵元中分享《最新电子元器件分销及应用领域发展现状及趋势》，邵元中指出，2025年全球半导体分销行业集中度加剧，汽车电子、工业自动化为核心增长领域，但电动车出海面临关税壁垒，需强化供应链本地化。他强调，智能化转型、电商普及及垂直市场深耕是未来趋势。世平集团通过“One Team”垂直业务模式聚焦汽车、工业等领域，整合原厂资源与技术支持，从传统分销转向“技术+供应链”双驱动模式升级，助力产业链应对不确定性，挖掘新兴机遇。

华强电子网集团科技行业分析师李湖发表《从平台视角看2025电子元器件行业发展》演讲，他表示，当前行业在AI算力、智能驾驶等需求拉动下强劲复苏，但面临供应链频繁波动与库存去化缓慢的双重压力。中国市场国产替代进程加速，模拟芯片、MCU 等领域国产化率显著提升，但高端制造环节仍依赖海外产能。展望未来，他强调，尽管行业增速或趋缓，AI与智能驾驶仍是核心增长点，企业需密切关注政策导向与供应链韧性建设，在结构性机遇中平衡风险与创新。

当天，在主题为“半导体供应链未来路在何方？”的圆桌对话中，深圳市必易微电子股份有限公司供应链总经理唐若愚提出，国产芯片需以技术创新与客户需求双轮驱动，在电源管理等领域实现“自主研发 + 前沿布局”并行，突破替代瓶颈。铭冠国际香港有限公司CEO燕青强调，国产芯片应借力渠道商全球化布局，以“灵活合作模式”开拓印度、墨西哥等新兴市场，化解地缘政治风险。中国长城科技集团股份有限公司供应链负责人郭玉龙提出，需强化本土供应链深度协同，推动国产芯片从“备用方案”向“主流选择”升级，提升产业链自主可控水平。富士康科技集团采购中心经理鲍三华认为，面对全球供应链分化，企业需构建多元化供应体系，国产芯片凭借性价比与韧性优势，正成为国际竞争的关键变量。

南方+记者 杜艳