“深AI中国 智联未来”产业协作交流活动在宝安举办

作者 王悦 2025-08-30 10:50

8月26日,“深AI中国 智联未来”2025商会产业协作交流活动在深圳宝安区举行。此次活动通过政策解读、经验分享、技术交流、产业推介等环节,吸引全国近20家物联网行业商协会及近150家相关企业代表参与,助力人工智能和物联网行业高质量发展。

今年以来,深圳连续发布系列行动计划,加快打造人工智能先锋城市,推进人工智能终端及具身智能机器人技术创新与产业发展,培育壮大“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业,拓展“千行百业+AI”应用场景。深圳市工商联将持续赋能创新型成长型民营企业,开展供需对接活动,推动政策落地,优化民营经济发展环境。

活动现场,4场主题演讲聚焦人工智能与工业互联网前沿趋势。上海商汤智能科技有限公司董事长兼CEO徐立、重庆忽米网络科技有限公司CEO巩书凯等专家和企业负责人,结合各自领域分享了技术突破与产业实践经验。

交流发言环节,深圳市人工智能产业协会、市物联网产业协会等行业商协会负责人,分享了破解产业服务重构难题的经验与生态构建路径。圆桌对话则围绕AIOT融合驱动产业升级与可持续发展展开,企业高管、学者与行业专家以数据和案例勾勒出AIoT发展前景。

活动还对宝安区产业进行了推介。宝安布局4大制造业重点片区和63个特色园区,为好企业、好项目提供空间和土地保障。邮储银行深圳分行也介绍了“科技信用贷”“专精特新贷”等特色金融产品,助力物联网产业生态升级。

活动由全国工商联商会发展服务中心联合全国工商联物联网委员会、人工智能委员会及深圳市物联网产业协会主办,旨在组织相关委员会走进AI创新高地,深化产业链、供应链、创新链协同,促进商会和企业高质量发展。

撰文:王悦

编辑 王婷

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